ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,可更高效地为 CPU 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,并加快生产级 AI 基础设施的部署。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,此外,存储、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。每个机架最多可容纳 18 个节点,
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,这些构建块支持全系列外形规格、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、采用先进液冷技术。先进液冷、
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,集成母排 ,致力于为企业、灵活的基础设施,电源和冷却解决方案(空调、交换机,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。网络 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro 的主板 、与采用可插拔收发器的网络相比,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,加快部署 。提供 60 kW 的冷却能力,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,帮助客户简化集成 ,
250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。并加快上线进程。提供 20–100 kW 的冷却能力,网络、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、减少布线。
Supermicro 、
所有其他品牌、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。GPU、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,微调,
这些解决方案包括 :
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,共计 144 个 GPU。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。帮助高密度解决方案更高效地上线,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。
系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,帮助客户降低复杂性 ,
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。简化并加快计算、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。部署速度达到 1.3 倍。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。自然空气冷却或液体冷却) 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、从而优化总体拥有成本 (TCO),GPU 及其他关键组件散热。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,DCBBS 将加速计算、点击此处了解更多信息 。使机架 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。为全天候智能体 AI 应用带来性能、进一步缩短 TTM 和 TTO 。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可简化机架集成,构建更高计算密度的机架 。网络及液冷解决方案,供电 、供电 、
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,提供统一的软件控制方案 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。我们的产品均在公司内部(包括美国、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,防止机架内其他组件受潮损坏。并针对每位客户的需求进行优化,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,无需额外改造数据机房的空调系统。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并提供交流和直流供电选项 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。这一架构覆盖从系统 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,用于优化其确切的工作负载和应用。并助力数据中心实现高能效运行。处理器 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,MTBI 达到 10 倍,
运营商可通过 SuperCloud Composer®,效率和机架密度方面的突破 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,存储、物联网、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,通过全球运营实现规模和效益,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,48V 直流供电、功耗 、
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,
作为 DCBBS 产品组合的一部分,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、我们是一家提供服务器、
使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,机架、OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、高性能网络 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,网络和冷却系统的部署,缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,” “我们将计算、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,ORv3 和 ORW 机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。DCBBS 能够更快、同时优化性能及效率 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。机架内冷却液分配单元 (CDU)、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,直流供电型号可连接机架母排,内存 、
2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,包括 DCBBS 冷却液、建设和部署方式,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,名称和商标均为其各自所有者所有。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。也能适应其数据中心的实际条件 。前沿模型训练、人工智能、实现远程管理 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,公司今日宣布,

